近日，中国长城旗下郑州轨道交通信息技术研究院（以下简称“郑州轨交院”）在研制半导体激光隐形晶圆切割设备的经验和基础上，推出了支持超薄晶圆全切工艺的全自动12寸晶圆激光开槽设备。

　　CGT中国长城消息显示，该设备除了具备常规激光开槽功能之外，还支持5nm DBG工艺、120微米以下超薄wafer全切割功能、晶圆厂IGBT工艺端相关制程和TAIKO超薄环切等各种高精端工艺。

　　此外，该设备采用的模块化设计，可支持不同脉宽（纳秒、皮秒、飞秒）激光器。自主研发的光学系统，可实现光斑宽度及长度连续可调，配合超高精度运动控制平台等技术，解决了激光隐切设备对表面材质、厚度、晶向、电阻率的限制，实现了工艺的全兼容，对有效控制产品破损率、提高芯片良率有着极大帮助。

　　关键字：晶圆引用地址：中国长城旗下郑州轨交院推出全自动12寸晶圆激光开槽设备

　　由于大陆十一五计划将半导体产业视为重要指标，而大陆晶圆代工厂近期又动作连连，不是引进国外高阶经理人弹性挡圈、资金技术，就是进行策略联盟，2007年的最后3月个月，也许大陆晶圆代工业会有关键性的变化。 一度显得沉寂的大陆半导体制造业界，最近又热闹了起来。一是，中芯国际与华虹NEC的连姻；二是英飞凌前任执行长空降宏力半导体执行长一职；三是华润上华释出向海外寻求资金技术，成立合资企业的消息。总括来看，中芯国际要的是产能，宏力半导体要的是在全球半导体产业界的能见度，而华润上华要的则是资金与技术，尽管大陆经济宏观调控政策降息、降温不断出招，但在大陆十一五发展计划中，半导体制造仍是心心念念想要超英赶美的指标。 先看中芯国际。经过6~7年的

　　据集邦科技，2006年第四季全球DRAM品牌厂商销售额较第三季成长16.2%(图2)。第四季DRAM合约市场仍供给吃紧，主流规格的DDR2合约价格上扬带动销售额成长尊龙人生就是博!国际。以各区域的DRAM品牌厂商销售额排名(图1)，韩系厂商市占率达44.6%，位居全球主导地位。其次为台系厂商市占率17.8%，较第三季的19.5%下滑。尽管2006下半年全球各地新增DRAM产能仍集中在台湾地区，然而因为技术授权或是策略合作等因素，新增的12寸产能以晶圆形式卖回给策略合作伙伴，造成台系厂商自有品牌销售额的市占率下滑。 图1 各区域的品牌DRAM销售额排名,Q4 2006 若依个别公司去年第四季的自有品牌DRAM销售额成长幅度观察(图2)，以海

　　半导体3巨头携手 18英寸晶圆2012年投产 尽管每10年1个晶圆世代转型，已经在8英寸及12英寸晶圆上陆续验证，但对于导入下一世代18英寸晶圆，却迟未有真正移动。不过， 半导体 业 界3大巨头英特尔(Intel)、 三星 电子 ( SamsungElectron ic s) 及台积电于美东时间5日傍晚共同表示，3大厂已达成协议，互相合作致力于推动下一世代晶圆转型，预定2012年导入18英寸晶圆投产。 从全球半导体产业过去发展经验显示，导入大尺寸晶圆投产，可降低每颗晶粒(die)生产成本，而18英寸晶圆表面积及切割出来的晶粒数量，将会是12英寸晶圆的2倍以上，可望进一步降低每颗晶粒成本。 除

　　新闻要点：  先进的低频噪声分析仪与 WaferPro Express 紧密集成，提供完整的噪声测量，以及直流特性、电容和射频 S 参数测量  软件模块测量直流特性、1/f 噪声和随机电报噪声，并进行数据分析  是德科技与Cascade Microtech密切协作，提供全套晶圆上解决方案，它能够对所有主要晶圆探针台系统实施自动化控制 2016 年 7 月 25 日，北京 是德科技公司（NYSE：KEYS）宣布推出最新款的高性能先进低频噪声分析仪（A-LFNA），旨在实施快速、准确、可重复的低频噪声测量。该版本配备全新用户界面，并与是德科技的 WaferPro Express 软件紧密集成 这是一款对半导体器件执

　　Cascade Microtech公司推出M150型测试平台，该产品可用于半导体晶圆角阀、IC、PCB、MEMS以及生物科学设备的测试。M150提供用户可配置的具有互换性的标准部件和组件，能满足特殊应用的需要。 M150能解决有关功耗设计方法、工作频率、信号隔离、信号完整性及通道带宽的设备问题，同时兼容Cascade Microtech的L系列Microfluidics Metrology System(流体测试系统)，将来可用于所有L系列的生命科学应用。

　　9月19日讯，据外媒报道，富士康正式宣布位于美国威州科技园区的球型高速运算资料中心（HPCDC） 钢结构工程已完工，第四季将开始安装外层玻璃，共计642块，预计年底前主结构可望完工。截至目前，富士康在威州当地已投资7．5亿美元。 据悉，富士康此次建设的高速运算资料中心是以地球为设计概念。富士康表示，该高速运算资料中心将成为威州威谷科技园区网络运营中心（NOC）的所在地，其具备强大的计算能力，能够支持富士康发展工业5G网络，云端运算和工业人工智能（AI），同时也可以支援威州厂区的先进制造。 图片来源：OFweek维科网 富士康强调，威州高速运算资料中心将为威谷创造更多的投资及就业机会，未来的目标是通过数据托管和软件即服务（Saa

　　晶圆代工厂商台积电(TSMC)日前表示，已经开始使用0.13微米工艺量产嵌入式闪存芯片，该公司宣称是首家将嵌入式闪存制造工艺降到这个刻度的晶圆厂。 台积电表示，嵌入式闪存过程工艺兼容早期技术，并且适合台积电0.13微米通用和低功率逻辑工艺过程。 台积电也首次将铜工艺引入嵌入式闪存制造，该公司内存平台行销主管Sam Chen表示，“这是我们非易失性内存技术发展的另一个里程碑。” 据称，该过程工艺适用于生产ZigBee/Wibree器件、无线耳机、助听器、智能卡和其他需要工作电压在1.2到1.5伏特的应用。

　　全球半导体产业自从台积电(TSMC)成立后，开始出现垂直分工的商业模式，这种垂直分工模式(包括IC设计、或者制造、或者封装测试)快速成为一种产业趋势，中国台湾及大陆的垂直分工集成电路企业如雨后春笋般涌现，而此前的IDM模式的集成电路企业却越来越少。那么，在半导体产业中这两种模式整体来看孰强孰弱?中国半导体厂商又如何发展好IDM模式?下面就随手机便携先不要起来了解一下相关内容吧。 国内唯一IDM厂商，中等尺寸产能排名全球第五位 随着半导体制造工艺的进步和 晶圆 尺寸的增大，单位面积上能够容纳的IC 数量剧增，成品率显著提高，技术挑战也越来越大。同时半导体芯片生产线所需的投资十分巨大，运行成本高。正是在这样的背景下，

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